Կիսահաղորդչային արդյունաբերությունը հաճախ տեսնում է թիրախային նյութերի տերմին, որը կարելի է բաժանել վաֆլի նյութերի և փաթեթավորման նյութերի:Փաթեթավորման նյութերն ունեն համեմատաբար ցածր տեխնիկական խոչընդոտներ՝ համեմատած վաֆլի արտադրության նյութերի հետ:Վաֆլի արտադրության գործընթացը հիմնականում ներառում է 7 տեսակի կիսահաղորդչային նյութեր և քիմիական նյութեր, այդ թվում՝ մեկ տեսակի ցողացող թիրախային նյութ։Այսպիսով, ո՞րն է թիրախային նյութը:Ինչու՞ է թիրախային նյութն այդքան կարևոր:Այսօր մենք կխոսենք այն մասին, թե որն է թիրախային նյութը:
Ո՞րն է թիրախային նյութը:
Պարզ ասած, թիրախ նյութը թիրախ նյութն է, որը ռմբակոծվում է բարձր արագությամբ լիցքավորված մասնիկներով:Տարբեր թիրախային նյութերի (օրինակ՝ ալյումին, պղինձ, չժանգոտվող պողպատ, տիտանի, նիկելային թիրախներ և այլն) փոխարինելով՝ կարելի է ձեռք բերել տարբեր թաղանթային համակարգեր (օրինակ՝ գերկարծր, մաշվածության դիմացկուն, հակակոռոզիոն խառնուրդի թաղանթներ և այլն):
Ներկայումս (մաքրության) ցողման թիրախային նյութերը կարելի է բաժանել.
1) Մետաղական թիրախներ (մաքուր մետաղական ալյումին, տիտան, պղինձ, տանտալ և այլն)
2) համաձուլվածքի թիրախներ (նիկել քրոմի համաձուլվածք, նիկել կոբալտի համաձուլվածք և այլն)
3) Կերամիկական միացությունների թիրախներ (օքսիդներ, սիլիցիդներ, կարբիդներ, սուլֆիդներ և այլն).
Ըստ տարբեր անջատիչների՝ այն կարելի է բաժանել՝ երկար թիրախ, քառակուսի թիրախ և շրջանաձև թիրախ։
Ըստ կիրառական տարբեր ոլորտների՝ այն կարելի է բաժանել կիսահաղորդչային չիպերի թիրախների, հարթ վահանակի ցուցադրման թիրախների, արևային բջիջների թիրախների, տեղեկատվության պահպանման թիրախների, փոփոխված թիրախների, էլեկտրոնային սարքերի թիրախների և այլ թիրախների:
Դիտելով սա՝ դուք պետք է հասկանաք բարձր մաքրության ցրման թիրախների, ինչպես նաև մետաղական թիրախներում օգտագործվող ալյումինի, տիտանի, պղնձի և տանտալի մասին:Կիսահաղորդչային վաֆլի արտադրության մեջ ալյումինի գործընթացը սովորաբար հիմնական մեթոդն է 200 մմ (8 դյույմ) և ցածր վաֆլիների արտադրության համար, իսկ օգտագործվող թիրախային նյութերը հիմնականում ալյումինի և տիտանի տարրերն են:300 մմ (12 դյույմ) վաֆլի արտադրություն՝ հիմնականում օգտագործելով առաջադեմ պղնձի փոխկապակցման տեխնոլոգիա, հիմնականում՝ օգտագործելով պղնձի և տանտալի թիրախները:
Բոլորը պետք է հասկանան, թե որն է թիրախային նյութը։Ընդհանուր առմամբ, չիպերի կիրառման աճող շրջանակի և չիպերի շուկայում աճող պահանջարկի հետ մեկտեղ, անշուշտ, արդյունաբերության չորս հիմնական բարակ թաղանթային մետաղական նյութերի պահանջարկը կաճի, մասնավորապես՝ ալյումին, տիտան, տանտալ և պղինձ:Եվ ներկայումս չկա այլ լուծում, որը կարող է փոխարինել այս չորս բարակ թաղանթային մետաղական նյութերին:
Հրապարակման ժամանակը՝ հուլիս-06-2023