Այժմ ավելի ու ավելի շատ օգտվողներ հասկանում են թիրախների տեսակները ևդրա կիրառությունները, սակայն դրա ենթաբաժանումը կարող է այնքան էլ պարզ չլինել.Հիմա եկեքRSM ինժեներ կիսվել ձեզ հետորոշ ինդուկցիա մագնետրոնային ցայտող թիրախների.
Թշմփի թիրախ. Մետաղական փչող ծածկույթների թիրախ, խառնուրդի ծածկույթների թիրախ, կերամիկական բծախնդրության ծածկույթների թիրախ, ածխաջրածին կերամիկական փչող թիրախ, լիտր կերամիկական թիրախային թիրախ, սիլիկայի կերամիկական թիրախ թիրախ, սիլիկայի կերամիկական թիրախ թիրախ, սուլֆիդային կերամիկական ցողման թիրախ, տելուրիդային կերամիկական ցողման թիրախ, այլ կերամիկական թիրախներ, քրոմով ներկված սիլիցիումի օքսիդի կերամիկական թիրախ (CR SiO), ինդիումի ֆոսֆիդի թիրախ (INP), կապարի արսենիդային թիրախ (pbas), ինդիումի արսենիդային թիրախ (InAs):
Մագնետրոնային թրթռումը սովորաբար բաժանվում է երկու տեսակի՝ հաստատուն թրթռում և RF թրթռում:DC sputtering սարքավորումների սկզբունքը պարզ է, և դրա արագությունը նույնպես արագ է մետաղը ցողելիս:Լայնորեն կիրառվում է RF sputtering.Ի հավելումն հաղորդիչ տվյալների, այն կարող է նաև շեղել ոչ հաղորդիչ տվյալներ:Թրթռման թիրախը կարող է օգտագործվել նաև ռեակտիվ թրթռման համար, որպեսզի պատրաստվեն միացությունների տվյալները, ինչպիսիք են օքսիդները, նիտրիդները և կարբիդները:Եթե ՌԴ հաճախականությունը մեծանա, այն կդառնա միկրոալիքային պլազմային ցողում:Ներկայումս սովորաբար օգտագործվում է էլեկտրոն ցիկլոտրոնային ռեզոնանսային (ECR) միկրոալիքային պլազմայի ցրումը:
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-26-2022