Շուկայական պահանջարկի աճի հետ մեկտեղ անընդհատ թարմացվում են ցայտող թիրախների ավելի ու ավելի շատ տեսակներ:Ոմանք ծանոթ են, իսկ ոմանք՝ անծանոթ հաճախորդներին:Այժմ մենք կցանկանայինք կիսվել ձեզ հետ, թե որոնք են մագնետրոնային ցայտող թիրախների տեսակները:
Թրթռող թիրախը ունի հետևյալ տեսակները. մետաղական ցողման թիրախ, համաձուլվածքով ցրող ծածկույթի թիրախ, կերամիկական ցրող ծածկույթի թիրախ, բորիդ կերամիկական ցողման թիրախ, կարբիդ կերամիկական ցողման թիրախ, ֆտորիդ կերամիկական ցողման թիրախ, նիտրիդ կերամիկական ցողացող թիրախ, , սիլիկիդային կերամիկական ցողման թիրախ, սուլֆիդային կերամիկական ցրման թիրախ, տելուրիդային կերամիկական ցողման թիրախ, այլ կերամիկական թիրախներ, քրոմով պարունակվող սիլիցիումի օքսիդի կերամիկական թիրախ (CR SiO), ինդիումի ֆոսֆիդի թիրախ (INP), կապարի արսենիդի թիրախ (pbas), ինդիումի արսենիդի թիրախ (Indium arsenide) ).
Մագնետրոնային թրթռումը սովորաբար բաժանվում է երկու տեսակի՝ հաստատուն թրթռում և RF թրթռում:DC sputtering սարքավորումների սկզբունքը պարզ է, և դրա արագությունը նույնպես արագ է մետաղը ցողելիս:Լայնորեն կիրառվում է RF sputtering.Ի հավելումն հաղորդիչ տվյալների, այն կարող է նաև շեղել ոչ հաղորդիչ տվյալներ:Միևնույն ժամանակ, թրծող թիրախը նաև իրականացնում է ռեակտիվ թրթռում, որպեսզի պատրաստի բաղադրյալ տվյալներ, ինչպիսիք են օքսիդները, նիտրիդները և կարբիդները:Եթե ՌԴ հաճախականությունը մեծանա, այն կդառնա միկրոալիքային պլազմային ցողում:Ներկայումս սովորաբար օգտագործվում է էլեկտրոն ցիկլոտրոնային ռեզոնանսային (ECR) միկրոալիքային պլազմայի ցրումը:
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-18-2022