Էլեկտրոնային արդյունաբերության համապարփակ կատարողականի և կիրառական միջավայրի պահանջների բարելավմամբ, մոլիբդենի ցրման թիրախը նույնպես ցույց է տալիս իր յուրահատուկ կատարումը:Մոլիբդենի ցողման թիրախը կարող է թաղանթներ ձևավորել բոլոր տեսակի բազային նյութերի վրա:Այս sputtering ֆիլմը լայնորեն օգտագործվում է էլեկտրոնային բաղադրիչների եւ էլեկտրոնային արտադրանքի.Ո՞րն է մոլիբդենի ցրման թիրախի կիրառումը:Հետևյալը RSM-ի հավաքածուն է՝ կիսվելու համար
Մոլիբդենի ցողման թիրախների դասակարգում
1. Հարթ թիրախ
2, Պտտվող թիրախ
Մոլիբդենի ցողման թիրախի արտադրության գործընթացը.
Ընտրեք սառը իզոստատիկ մամլում – սինթրում միջին հաճախականության վառարանով – գլանվածք գլանման միջոցով – հաստոցներ – փորձարկում – արտադրանք:
Մոլիբդենի ցողման թիրախային նյութի կիրառում.
Մոլիբդենի թիրախային նյութը լայնորեն օգտագործվում է այնպիսի ոլորտներում, ինչպիսիք են հաղորդիչ ապակիները, STN/TN/TFT-LCD, օպտիկական ապակիները, իոնային ծածկույթը և այլն: Հարմար է հարթ ծածկույթի և պտտվող ծածկույթի բոլոր համակարգերի համար:
Դրանք հիմնված են մոլիբդենի բարձր հալման կետի, բարձր էլեկտրական հաղորդունակության, ցածր հատուկ դիմադրության, կոռոզիայից ավելի լավ դիմադրության և բնապահպանական ակնառու կատարողականության վրա:Նախկինում հարթ վահանակի էկրանի հիմնական միացման նյութը քրոմն է, սակայն հարթ էկրանի լայնածավալ և բարձր ճշգրտության դեպքում ավելի ու ավելի շատ նյութեր են պահանջվում ցածր հատուկ դիմադրությամբ:
Բացի այդ, պետք է հաշվի առնել նաև շրջակա միջավայրի պահպանությունը:Մոլիբդենը հարթ վահանակի ցուցադրման համար նախընտրելի նյութերից է, քանի որ նրա առավելությունները կազմում են միայն 1/2 դիմադրություն և թաղանթային լարվածություն՝ համեմատած քրոմի հետ և շրջակա միջավայրի աղտոտվածություն չկա:
Հրապարակման ժամանակը՝ հունիս-28-2022