Թիրախային նյութի լայն կիրառումը տարբեր մասնագիտություններում ստիպում է թիրախային նյութի պահանջարկն ավելի ու ավելի բարձր լինել:Հետևյալը Մենք կանենք համառոտ ներկայացնել դու որոնք են թիրախի առաջնային ֆունկցիոնալ պահանջները, հոպing քեզ օգնելու համար.
Մաքրություն. Մաքրությունը թիրախի առաջնային ֆունկցիոնալ ցուցանիշներից մեկն է, քանի որ թիրախի մաքրությունը մեծ ազդեցություն ունի ֆիլմի գործառույթի վրա:Բայց գործնականում թիրախային նյութի մաքրությունը նույնը չէ:Օրինակ, միկրոէլեկտրոնիկայի մասնագիտության արագ աճի հետ մեկտեղ, սիլիկոնային վաֆլի չափը զարգացել է 6 “, 8 “-ից մինչև 12″, իսկ լարերի լայնությունը նվազել է 0,5 մմ-ից մինչև 0,25 մմ, 0,18 մմ և նույնիսկ 0,13 մմ:Երբ թիրախային մաքրության 99,995%-ը կարող է բավարարել 0,35UMIC-ի տեխնոլոգիական պահանջները:0.18um գծի պատրաստումը պահանջում է թիրախային նյութի 99.999% կամ նույնիսկ 99.9999% մաքրություն:
Խտություն. Թիրախային պինդում ծակոտկենությունը նվազեցնելու և ցայտող թաղանթի գործառույթը բարելավելու համար թիրախը սովորաբար պահանջվում է ունենալ բարձր խտություն:Թիրախային խտությունը ազդում է ոչ միայն ցողման արագության, այլ նաև թաղանթների էլեկտրական և օպտիկական հատկությունների վրա:Որքան բարձր է թիրախային խտությունը, այնքան լավ է թաղանթի գործառույթը: Բացի այդ, թիրախային նյութի խտությունն ու ամրությունը մեծացել են, որպեսզի այն ավելի լավ կարողանա դիմակայել ջերմային սթրեսին ցողման ժամանակ:Խտությունը նույնպես թիրախային նյութերի կարևոր գործառական ցուցանիշներից է։
Կեղտոտության պարունակությունը. թիրախային պինդ կեղտերը և ծակոտիներում թթվածինը և ջրի գոլորշին կուտակված թաղանթների աղտոտման առաջնային աղբյուրներն են: Տարբեր նպատակային նյութերը տարբեր պահանջներ ունեն տարբեր կեղտոտ պարունակության համար:Օրինակ, կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ օգտագործվող մաքուր ալյումինի և ալյումինի համաձուլվածքների թիրախները հատուկ պահանջներ ունեն ալկալի մետաղների պարունակության և ռադիոակտիվ տարրերի պարունակության նկատմամբ:
Հրապարակման ժամանակը՝ հունիս-06-2022