Մենք հիմա պետք է շատ ծանոթ լինենք թիրախին, այժմ թիրախային շուկան նույնպես մեծանում է, հետևյալն է, թե որն է sputtering target-ի հիմնական կատարումը, որը կիսում է խմբագիրը RSM-ից:
Մաքրությունը
Թիրախային նյութի մաքրությունը հիմնական կատարողական ցուցանիշներից մեկն է, քանի որ թիրախային նյութի մաքրությունը մեծ ազդեցություն ունի բարակ թաղանթի աշխատանքի վրա:Այնուամենայնիվ, գործնական կիրառման մեջ թիրախային նյութերի մաքրության պահանջները նույնը չեն:Օրինակ, միկրոէլեկտրոնիկայի արդյունաբերության արագ զարգացմամբ, սիլիցիումի չիպի չափը մշակվել է 6 “, 8 “-ից մինչև 12″, իսկ լարերի լայնությունը կրճատվել է 0,5 մ-ից մինչև 0,25 մմ, 0,18 մմ կամ նույնիսկ 0,13 մմ:Նախկինում 99,995% թիրախային նյութի մաքրությունը կարող է բավարարել 0,35umIC գործընթացի պահանջները:Թիրախային նյութի մաքրությունը կազմում է 99,999% կամ նույնիսկ 99,9999% 0,18um գծերի պատրաստման համար:
Անմաքրության պարունակություն
Թիրախային պինդ կեղտերը և ծակոտիներում թթվածինն ու ջրի գոլորշին թաղանթի նստվածքի հիմնական աղտոտման աղբյուրներն են:Տարբեր նպատակների համար թիրախային նյութերը տարբեր պահանջներ ունեն տարբեր կեղտերի պարունակության համար:Օրինակ, կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ օգտագործվող մաքուր ալյումինի և ալյումինի համաձուլվածքների թիրախները հատուկ պահանջներ ունեն ալկալային մետաղների և ռադիոակտիվ տարրերի պարունակության նկատմամբ:
Խտությունը
Թիրախային պինդում ծակոտկենությունը նվազեցնելու և թաղանթային թաղանթի կատարումը բարելավելու համար սովորաբար պահանջվում է թիրախի բարձր խտություն:Թիրախի խտությունը ազդում է ոչ միայն թաղանթի արագության, այլև թաղանթի էլեկտրական և օպտիկական հատկությունների վրա:Որքան բարձր է թիրախային խտությունը, այնքան լավ ֆիլմի կատարումը:Բացի այդ, թիրախի խտության և ամրության բարձրացումը թույլ է տալիս թիրախին ավելի լավ դիմակայել ջերմային սթրեսին ցողման գործընթացում:Խտությունը նաև թիրախի հիմնական կատարողական ցուցանիշներից մեկն է:
Հացահատիկի չափը և հատիկի չափի բաշխումը
Թիրախը սովորաբար բազմաբյուրեղ է, հատիկի չափը տատանվում է միկրոմետրից մինչև միլիմետր:Նույն թիրախի համար մանր հատիկներով թիրախի ցրման արագությունն ավելի արագ է, քան խոշոր հատիկներով թիրախը:Ավելի փոքր չափերի տարբերությամբ (միատեսակ բաշխում) թաղանթների հաստությամբ տեղաբաշխված թիրախը:
Հրապարակման ժամանակը՝ օգ-04-2022