Ինչպես բոլորս գիտենք, վակուումային ծածկույթի մեջ սովորաբար կիրառվող մեթոդներն են վակուումային տրանսպիրացիան և իոնային ցրումը:Ո՞րն է տարբերությունը թրթռման ծածկույթի և ցողացող ծածկույթի միջև ՇատերըԺողովուրդ ունեն նման հարցեր.Եկեք ձեզ հետ կիսվենք թրթռման ծածկույթի և ցողացող ծածկույթի միջև եղած տարբերությունով
Վակուումային տրանսպիրացիոն թաղանթը տաքացնում է տրանսպիրացիայի ենթակա տվյալները ֆիքսված ջերմաստիճանի դիմադրության տաքացման կամ էլեկտրոնային ճառագայթների և լազերային ռմբակոծման միջոցով 10-2Pa-ից ոչ պակաս վակուումային աստիճանով միջավայրում, որպեսզի մոլեկուլների ջերմային թրթռման էներգիան կամ Տվյալների մեջ պարունակվող ատոմները գերազանցում են մակերևույթի միացման էներգիան, այնպես որ շատ մոլեկուլներ կամ ատոմներ թափանցում են կամ ավելանում և դրանք ուղղակիորեն տեղադրում են ենթաշերտի վրա՝ թաղանթ ձևավորելու համար:Իոնների ցրման ծածկույթը օգտագործում է դրական իոնների բարձր հակադարձ շարժումը, որը առաջանում է գազի արտանետումից էլեկտրական դաշտի ազդեցության տակ՝ թիրախը որպես կաթոդ ռմբակոծելու համար, որպեսզի թիրախի ատոմները կամ մոլեկուլները փախչեն և նստեն պատված աշխատանքային մասի մակերեսին՝ ձևավորելու համար։ պահանջվող ֆիլմը:
Վակուումային տրանսպիրացիոն ծածկույթի առավել հաճախ օգտագործվող մեթոդը դիմադրողական ջեռուցման մեթոդն է:Դրա առավելություններն են ջեռուցման աղբյուրի պարզ կառուցվածքը, ցածր արժեքը և հարմարավետ շահագործումը:Դրա թերություններն այն են, որ այն հարմար չէ հրակայուն մետաղների և բարձր ջերմաստիճանի դիմացկուն կրիչների համար:Էլեկտրոնային ճառագայթով ջեռուցումը և լազերային ջեռուցումը կարող են հաղթահարել դիմադրողական ջեռուցման թերությունները:Էլեկտրոնային ճառագայթների տաքացման ժամանակ կենտրոնացված էլեկտրոնային ճառագայթը օգտագործվում է ուղղակիորեն տաքացնելու կեղևավորված տվյալները, իսկ էլեկտրոնային ճառագայթի կինետիկ էներգիան դառնում է ջերմային էներգիա՝ տվյալների թրթռումը կատարելու համար:Լազերային ջեռուցումը որպես ջեռուցման աղբյուր օգտագործում է բարձր հզորության լազեր, սակայն բարձր հզորության լազերի թանկության պատճառով այն կարող է օգտագործվել միայն փոքր թվով հետազոտական լաբորատորիաներում:
Թրթռելու հմտությունը տարբերվում է վակուումային տրանսպիրացիայի հմտությունից:Թրթռումը վերաբերում է այն երևույթին, երբ լիցքավորված մասնիկները ռմբակոծում են մարմնի մակերեսը (թիրախը), այնպես որ մակերեսից արտանետվում են պինդ ատոմներ կամ մոլեկուլներ:Արտանետվող մասնիկների մեծ մասը ատոմային է, որը հաճախ կոչվում է ցրված ատոմներ։Թիրախների գնդակոծման համար օգտագործվող ցրված մասնիկները կարող են լինել էլեկտրոններ, իոններ կամ չեզոք մասնիկներ:Քանի որ իոնները հեշտ է ստանալ անհրաժեշտ կինետիկ էներգիան էլեկտրական դաշտի տակ, իոնները հիմնականում ընտրվում են որպես ռմբակոծող մասնիկներ:
Թրթռման գործընթացը հիմնված է փայլի արտանետման վրա, այսինքն՝ ցողման իոնները գալիս են գազի արտանետումից։Տարբեր ցողման հմտություններ ունեն փայլի արտանետման տարբեր մեթոդներ:DC դիոդի ցրման համար օգտագործվում է DC փայլի արտանետում;Տրիոդի ցողումը շիկացած արտանետում է, որն ապահովված է տաք կաթոդով;RF sputtering- ն օգտագործում է ՌԴ փայլի արտանետում;Մագնետրոնային ցատկումը փայլի արտանետում է, որը վերահսկվում է օղակաձև մագնիսական դաշտով:
Համեմատած վակուումային տրանսպիրացիոն ծածկույթի հետ՝ ցողացող ծածկույթն ունի բազմաթիվ առավելություններ։Եթե որևէ նյութ կարող է ցրվել, հատկապես բարձր հալման կետով և ցածր գոլորշիների ճնշմամբ տարրեր և միացություններ.Կպչունությունը ցողված թաղանթի և հիմքի միջև լավ է.Ֆիլմի բարձր խտություն;Ֆիլմի հաստությունը կարելի է վերահսկել, և կրկնելիությունը լավ է:Թերությունն այն է, որ սարքավորումները բարդ են և պահանջում են բարձր լարման սարքեր:
Բացի այդ, տրանսսպիրացիայի մեթոդի և ցողման մեթոդի համադրությունը իոնապատումն է:Այս մեթոդի առավելություններն են թաղանթի և ենթաշերտի միջև ուժեղ կպչունությունը, նստվածքի բարձր արագությունը և թաղանթի բարձր խտությունը:
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-09-2022